真空擴散粘接與真空釬焊的不同之處在于，在連接過程中，使用的熔融填充金屬沒有欣賞程度。粘合嚴格在固態下實現，化學鍵合是通過基礎材料元素的相互擴散來實現的。擴散鍵合需要高真空的“清潔氣氛”來消除任何化學物質，這些化學物質將在相鄰的母體金屬表面上形成穩定，致密的薄膜。這種薄膜將阻止相鄰賤金屬元素的相互擴散，從而形成擴散屏障，從而阻止驅動鍵合的相互擴散。此外，真空擴散粘合過程需要一定的壓力和表面的緊密接觸，其界面元件可以相互滲透。壓力確保在整個加熱過程中與表面緊密接觸。真空擴散鍵合產生的接頭幾乎等同于其母材料性能，因為沒有具有不同化學性質和機械性能的釬焊填料合金界面。如今，真空擴散粘合因其極高的性能和可靠性而被廣泛用于高性能飛機發動機和動力渦輪機、生物醫學植入物和其他嚴格的領域。

少量的界面元素/合金也可以幫助真空擴散過程，這些界面元素/合金在粘合溫度下熔化但快速間隙，因此是“瞬態液體”，通過其組成元素的相互擴散而固化。

真空釬焊對于使用“活性釬焊填料”連接陶瓷特別具有優勢，其中添加了活性元素如Ti，Hf，Zr和V，以便在高真空環境中與陶瓷反應以形成化學。