將銅與不銹鋼真空擴散焊是制造熱交換器的成熟工藝。銅基合金由于具有良好的潤濕性和附著力，也用于釬焊各種結構合金。另一方面，由于 Al-Cu 共晶反應在 548 °C 時，銅是鋁的“熔點抑制劑”。因此，使用純銅薄層將 Al-Mg 與不銹鋼真空擴散焊的可能性是很有趣的。

由于不銹鋼上 Al-Cu 共晶液體的潤濕性差，以前將鋁 6000 系列與不銹鋼 316 進行 TLP 鍵合的嘗試均未成功。共晶相的溫度（約 550 °C）過低，無法分解不銹鋼上的氧化鉻并形成冶金結合。這與不銹鋼通常不受“液態金屬侵蝕”的影響是一致的，如果其表面氧化物保持完整的話。因此，如下所述，在這項工作中開發了一種新的 2 階段 TLP 焊接工藝。

首先，不銹鋼圓盤 (?25 mm) 通過 100 微米厚銅箔的真空擴散焊接進行銅包覆。熔覆在 950 °C 和 1 MPa 壓力下進行 10 分鐘。然后，將不銹鋼盤的銅面與匹配的鋁鎂盤組裝在一起，然后將它們[敏感詞]石墨坩堝中。感應加熱用于加熱坩堝，同時監測接頭和坩堝溫度。這項工作中使用的 TLP 綁定設置。

由于接頭界面的確切熔點未知，溫度逐漸升高，直到由于接頭處的液化而在 517 °C 發生壓力突然下降。 TLP 焊接過程中銅和 Al-Mg 合金之間的反應程度。銅/鎂相 552 °C 和 486 °C 的兩個共晶反應，這可以解釋觀察到的 Al-Mg 合金的分解。誠然，Cu、Al 和 Mg（其中只有 Cu 以純態存在）的存在限制了使用二元相圖來預測瞬態液相焊接過程的開始和完成。

進行了全面調查以確定 TLP 粘合樣品的微觀結構和組成。正如預期的那樣，Al-Mg 合金周圍的反應區主要由 Al、Mg 和 Cu 組成，所示樣品周圍的“磨砂狀”區域。

銅對鎂的親和力高于銅對鋁的親和力。中的富鋁橢圓相幾乎不含任何銅。所以最后焊接出來的質量非常穩定。