工藝要求
●平整、光滑、干凈的配合面;粘合前需要進行特定的表面清潔。
●我們必須在表面處理階段非常小心。接合面過度氧化或污染會大大降低接合強度。
●具有穩定氧化層的材料的擴散鍵合非常困難。與傳統的焊接相比,生產完全平坦的表面以及[敏感詞],裝配配合部件需要較長的時間。
●為了制造具有中空結構的片材結構,請考慮使用復雜的支撐結構。
●連接具有高粘合壓力的大面積區域需要能夠在高溫下施加高力的設備。
●擴散鍵合通常需要保護氣體氣氛。
真空擴散焊應用
該工藝用于追求精密部件、需真空部件、微波、射頻,流道和其他復雜幾何形狀的連接材料,具有[敏感詞]和可重復的公差。
●射頻和微波元件
●小型冷卻器和冷卻板
●疊層換熱器和微通道醫療設備
●鈦等輕合金;鈦到鋁。
●復雜的橫截面幾何形狀
●活性金屬和鍛造金屬
●可熱處理合金
●異種金屬
●脆而薄的材料
擴散焊優勢
另一個例子是鈹銅的擴散接合在低于 1400°F 的溫度下完成。 通常鈹通過在 800° F的溫度下釬焊連接。固態連接為制造在高達 1000° F 及更高溫度下提供使用的鈹結構
●同時和/或在大面積上制作多個接頭。
●材料薄至 0.001 英寸。
●在制造過程中具有最小尺寸變化的復雜結構。
●由于賤金屬微觀結構和成分的變化最小,因此接頭的耐腐蝕性能與單個金屬的相似。
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