焊接工藝可分為兩大類：

• 液相焊接，例如所有的熔焊工藝，例如傳統的電弧焊、激光焊和電子束焊。

• 固態焊接，例如鍛焊、攪拌摩擦焊、爆炸焊接和真空擴散焊接。

在前一種情況下，是通過界面處液相的形成和固化而建立的，而在后一種情況下，施加的壓力在將要在原子間距離內連接的表面結合在一起方面起著關鍵作用。

真空擴散焊作為固態焊接和液相焊接的細分，是一種連接工藝，其主要機制是原子在界面上的相互擴散。大多數金屬的擴散焊在真空或惰性氣氛（通常是干燥的氮氣、氬氣或氦氣）中進行，以減少接合面的有害氧化。一些具有在鍵合溫度下熱力學不穩定的氧化膜的金屬（例如銀）的鍵合可以在空氣中實現。

真空擴散焊接是一種工藝，通過該工藝，將緊密貼合的構件在一定溫度與壓力下保持一段時間，使接觸面之間的原子相互擴散形成連接的焊接方法。
                                

真空擴散焊接的問題

擴散焊的目的是使被結合的兩個部件的表面足夠接近，以使相互擴散可以導致結合形成。為了獲得令人滿意的擴散焊，需要克服兩個主要障礙。

• 即使是高度拋光的表面也僅在其粗糙處接觸，因此接觸面積與接合面積的比率非常低。

• 在大多數金屬中，接合面上存在的氧化層會影響擴散接合的難易程度。對于一些金屬和合金，它們的氧化膜要么溶解在金屬本體中，要么在結合溫度下分解（例如許多鋼、銅、鈦、鉭、鈮和鋯的氧化物），因此金屬與金屬的接觸可以在界面上很容易建立。這些材料的連接相對簡單，不包括在本次審查中。然而，如果氧化膜是化學穩定的，對于鋁基合金，那么實現金屬結合可能很困難。

在實踐中，由于不可避免的表面粗糙度以及大多數接合面上存在氧化層，將兩個原子間距離內的表面放在一起既不可行，也無法通過簡單地放置兩塊來建立完整的金屬與金屬接觸一起。

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